環球焦點

此前我們通過解析芯片設計的文解8家企業，為投資者梳理了芯片設計各個環節的第代龍頭企業。但如果抬起頭看看芯片設計未來的半导變革方向，第三代半導體革新是体公脱颖一個很難饒過去的坎。

那麽，司能设计第三代半導體是而出個好故事嗎？它又將掀起怎樣的巨大產業變革？

何為“第三代”半導體？

矽是目前製造半導體最主流的材料，也是芯片第一代半導體材料。第二代半導體代表材料是进化砷化镓和磷化銦，第三代半導體代表材料包括氮化镓、论⑨碳化矽和氧化鋅。文解

值得注意的第代是，半導體的半导代際之間並非簡單互相取代，而是体公脱颖各有所長。第一代半導體材料主要用適用於大規模集成電路，司能设计第二代半導體材料主要用於光器件，而出第三代半導體材料主要用於高頻和大功率器件。全球第三代半導體行業目前總體處於發展初期，相比第一代和第二代半導體而言，在第三代半導體領域我國和國際巨頭公司之間的整體技術差距相對較小，存在彎道超車機會。